- プラテン上でのバフ用途のための砥粒フリーのバフ洗浄液。
- パーティクル、微量金属、有機残渣物の優れた除去性能。
- 既存スラリーと一緒に使用可能。
- 腐食しやすい金属に対する卓越した腐食保護能。
- プラテン上でのバフ用途のための砥粒フリーのバフ洗浄液。
- パーティクル、微量金属、有機残渣物の優れた除去性能。
- 既存スラリーと一緒に使用可能。
- 腐食しやすい金属に対する卓越した腐食保護能。
- MCN3200C
- Wと絶縁膜材料用途のためのバフ洗浄液／パッド洗浄液。
- 有機物残渣とパーティクルの高い洗浄能。
- 先端ノードプロセスにおける微小パーティクルの高い洗浄能。
- MCN5900C
- 先端ノードのコバルト（Co）用途向けに設計された砥粒フリーのプラテン上用バフ洗浄液。
- 研磨中に発生するシリカ粒子、有機物残渣、金属汚染物質などの欠陥を効果的に低減。
- 優れたコバルト保護を実現し、腐食リスクなし。
- 高希釈用処方で、魅力的な価格を実現。
- BCN8100C
- 先端ノードのライナー用途における欠陥低減を実現するよう設計されたプラテン上でのバフ洗浄液。シリコンにも使用可能。
- 微小シリカ粒子の洗浄効率を向上。
- 金属イオン、酸化物、副生成物を含む金属（Cu、Co、Ru）汚染を効果的に除去。
- オプションでH₂O₂を添加する砥粒フリー処方。
- 高希釈用処方で、魅力的な価格を実現。
- BCN8200C
- 先端ノードのBEOL用途で欠陥低減を実現するよう設計された H₂O₂フリーのプラテン上用バフ洗浄液とCMP後洗浄液（2-in-1）。
- 優れた銅（Cu）／コバルト（Co）保護を実現し、腐食リスクなし。
- 金属イオン、酸化物、有機物残渣を含む金属（Cu、Co、Ru）汚染を効果的に除去。
- 微小シリカ粒子の洗浄効率を向上。
- 高希釈用処方で、魅力的な価格を実現。
