- 複数のプラットフォームにより、異なる材料の組み合わせと研磨速度の選択性に対応。
- 優れた選択性と調整可能な選択性。
- 種々の金属に使え、腐食フリー。
- PSL2000C
- エポキシモールド樹脂の研磨が必要なパッケージング用に設計。
- 柔軟なプラットフォームにより、フィラー充填量と種類に幅広く対応が可能。
- 銅（Cu）、スズ（Sn）、金（Au）に使用可能。
- PSL2100C
- ポリイミドを使用するパッケージング用に設計されたスラリー。
- 高純度コロイダルシリカ使用により、取り扱い易く、低スクラッチを実現。
- 銅（Cu）やスズ（Sn）に使用可能で、メタルの研磨速度を調整することが可能。
- PSL2200C
- BSPDN（Back Side Power Delivery Network）のバルクシリコン研磨用に設計され、ポリシリコン、SiGe、アモルファスシリコンにも使用可能。
- シリコンの高研磨速度とパッドの長寿命化を実現。
- パッドの着色汚れがなく、欠陥を低減。
- 高い希釈倍率（高濃縮タイプ）
- PSL2300C
- 先端パッケージング用途、特にCuハイブリッドボンディング研磨用に設計。
- バリアメタルとILDの高研磨速度の速度と選択性は調整可能。
- 低欠陥で、平滑な表面仕上げを実現。
- Cuリセスの管理・調整が可能。
- ILD上部の丸みと段差を最小化。
