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ビーカーの中に透明な泡だった液体が少し入っているイメージ画像。

ポストCMPクリーナー

富士フイルムのポストCMPクリーナーは、金属表面を保護しながら、粒子、微量金属および有機残留物を洗浄するように設計されています。

    • 効率的な粒子除去
    • 優れた有機物洗浄性
    • 金属配線の電気特性の維持に優れた腐食防止
    • コストメリット - 濃縮クリーナーにより、POUでのコスト削減が可能
製品ラインアップ
  • Clean-100
    • 業界標準のCu-pCMPクリーナー
    • 酸性pHプラットフォーム
    • 低Cu溶解速度
    • パーティクルや有機残渣に対する良好な洗浄性
    • MPパッド寿命延長のためのパッド洗浄液としても使用可能
  • WCP-200
    • 業界標準のW-pCMPクリーナー
    • 中性pHプラットフォーム
    • 低W溶解速度
    • パーティクルおよび有機残渣に対する良好な洗浄性
  • FCN100XC
    • W、Moおよび絶縁膜用のpCMPクリーナーとして設計。
    • 優れた金属腐食保護のための酸性pHプラットフォーム(FCN1003C)/中性pH(FCN1006C)を提供可能
    • Ox、SiN、poly-Si上のパーティクルおよび有機残渣に対する優れた洗浄性
    • プラテン上でのBuff洗浄液/pCMPの2-in-1製品として最適な洗浄性を持つ製品
  • FCN300XC
    • WCP-200(W-pCMPクリーナー)の改良品として設計。Mo向けにも使用可能。
    • 中性pHプラットフォーム(FCN3000C)、アルカリ性pHプラットフォーム(FCN3003C)、酸性pHプラットフォーム(FCN3004C)を提供可能
    • 低W溶解速度
    • WOx/Wの高い選択性
    • より高いパーティクルおよび有機残渣除去性能
    • 最先端デバイス上の微小パーティクルに対するの高い洗浄性能
    • プラテン上でのBuff洗浄液/pCMPの2-in-1製品として最適な製品
  • CCN9002C
    • 最先端向けのCu-pCMPクリーナーとして設計
    • アルカリpHプラットフォーム
    • 低Cu/Co溶解速度
    • Ru向けにも使用可能
    • パーティクルおよび有機残渣に対する良好な洗浄性
    • プラテン上でのBuff洗浄液/pCMPの2-in-1製品として設計
  • CCN9005C
    • 最先端Hybrid bonding向けのCu-pCMPクリーナーとして設計
    • アルカリpHプラットフォーム
    • 低いCu溶解速度、特にブラシ洗浄中のCuロスを最小化
    • Cu、TEOS、SiCN上での パーティクルおよび有機残渣に対する良好な洗浄性
    • プラテン上でのBuff洗浄液/pCMPの2-in-1製品として設計