-
- 効率的な粒子除去
- 優れた有機物洗浄性
- 金属配線の電気特性の維持に優れた腐食防止
- コストメリット － 濃縮クリーナーにより、POUでのコスト削減が可能
- Clean-100
- 業界標準のCu-pCMPクリーナー
- 酸性pHプラットフォーム
- 低Cu溶解速度
- パーティクルや有機残渣に対する良好な洗浄性
- MPパッド寿命延長のためのパッド洗浄液としても使用可能
- WCP-200
- 業界標準のW-pCMPクリーナー
- 中性pHプラットフォーム
- 低W溶解速度
- パーティクルおよび有機残渣に対する良好な洗浄性
- FCN100XC
- W、Moおよび絶縁膜用のpCMPクリーナーとして設計。
- 優れた金属腐食保護のための酸性pHプラットフォーム（FCN1003C）／中性pH（FCN1006C）を提供可能
- Ox、SiN、poly-Si上のパーティクルおよび有機残渣に対する優れた洗浄性
- プラテン上でのBuff洗浄液／pCMPの2-in-1製品として最適な洗浄性を持つ製品
- FCN300XC
- Designed as CIP of WCP-200, W-pCMP Cleaner. Also can be used for Mo application.
- Neutral pH platform (FCN300C), Alkaline pH Platform (FCN3003C), Acidic pH Platform (FCN3004C)
- Low W SER
- Higher selectivity for WOx/W
- Improved Particle and Organic residue removal
- Enhanced cleanability for Tiny Particle in advance node process
- Optimal results as on-platen buff chemistry and pCMP 2-in-1 applications
- CCN9002C
- Designed as Advanced Cu-pCMP Cleaner
- Alkaline pH Platform
- Low Cu and Co SER
- Used for Ru application
- Good Cleanability for Particle and Organic residue
- Designed for use on-platen buff chemistry and pCMP
- CCN9005C
- Designed as Advanced Cu-pCMP Cleaner
- Alkaline pH Platform
- Low Cu and Co SER
- Used for Ru application
- Good Cleanability for Particle and Organic residue
- Designed for use on-platen buff chemistry and pCMP
