記事の内容は発表時のものです。最新情報と異なる場合（生産・販売の終了、仕様・価格の変更、組織・連絡先変更等）がありますのでご了承ください。
- 2026年8月27日
- 「SEMICON Taiwan 2026」に出展
- 2026年8月21日
- 大分工場 先端半導体材料の新棟が竣工
- 2026年8月19日
- Webブラウザアプリ「instax Biz（インスタックスビズ）™ Template Maker（テンプレートメーカー）」提供開始
- 2026年8月4日
- 「FUJIFILM PROJECTOR ZUH12000」新発売
- 2026年8月3日
- 富士フイルムと大鵬薬品、次世代の抗体薬物複合体（ADC）製造技術の開発に関する戦略的パートナーシップを締結
- 2026年7月22日
- 圧力画像解析装置「プレスケールステーションA3」新発売
- 2026年7月15日
- 映像制作用カメラ「FUJIFILM GFX ETERNA 55」 ファームウェアロードマップのお知らせ
- 2026年7月9日
- 「フジノンレンズ GF19-35mmT3.5 PZ OIS WR」 新発売
- 2026年7月8日
- 米国バイオ医薬品製造拠点がFDAの「PreCheckパイロットプログラム」に選出
- 2026年7月3日
- インドでの半導体材料工場の建設に向けてグジャラート州政府とMoUを締結
- 2026年6月19日
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J2リーグ「藤枝MYFC」とのパートナーシップを拡大
ユニフォームパートナー契約を締結 - 2026年6月16日
- 「GFX Challenge Grant Program 2026」を開催 (FUJIFILM X)
- 2026年6月16日
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バイオ医薬品製造の培養・精製工程をリアルタイムで可視化する
「インラインラマン高感度計測システム」を共同開発 - 2026年6月15日
- 「ディスプレイ用三酢酸セルロース・フィルムの製品・技術開発」でセルロース学会技術賞を受賞
- 2026年6月8日
- 圧力測定フィルム「円形プレスケール」 新発売
- 2026年5月21日
- 「第32回 半導体・オブ・ザ・イヤー2026」でPFASフリーネガ型ArF液浸レジストが優秀賞を受賞
- 2026年5月21日
- 半導体パッケージング関連技術の国際カンファレンス「ECTC 2026」に出展し、AI半導体の進化に貢献する最新の研究成果を発表
- 2026年5月20日
- 米国ウィスコンシン州に新本社拠点を開設
- 2026年5月19日
- 「トンネル点検DXソリューション」鉄道トンネル点検に対応
- 2026年5月8日
- 膜タンパク質に高い親和性を持つ環状ペプチドの新たなスクリーニング手法を開発