記事の内容は発表時のものです。最新情報と異なる場合（生産・販売の終了、仕様・価格の変更、組織・連絡先変更等）がありますのでご了承ください。
- 2025年11月25日
- 静岡工場 先端半導体材料の新棟が竣工
- 2025年11月18日
- サムスン電子社より最優秀サプライヤー賞の「Most Valuable Partner賞」を受賞
- 2025年11月12日
- 「SEMICON Europa 2025」に出展
- 2025年10月6日
- 「SEMICON West 2025」に出展
- 2025年9月29日
- 先端パッケージング向けCMPスラリー新発売
- 2025年9月3日
- 「SEMICON Taiwan 2025」に出展
- 2025年8月27日
- 「SEMICON India 2025」に出展
- 2025年7月15日
- PFASフリー ネガ型ArF液浸レジスト 新開発
- 2025年5月20日
- 半導体関連技術の国際カンファレンス「ECTC 2025」に出展
- 2025年5月7日
-
富士フイルムとタタ・エレクトロニクス社
インドでの半導体材料エコシステム構築に向けた協力を合意 - 2025年4月17日
- インテル社より「2025 EPIC Supplier Award」を受賞
- 2025年2月20日
- 半導体関連技術の国際カンファレンス「SPIE Advanced Lithography + Patterning 2025」で最新の研究成果を発表
- 2025年2月5日
-
欧州ベルギー拠点に40億円を投資し、半導体材料事業をさらに拡大
先端半導体材料CMPスラリーの生産設備を導入 - 2024年12月5日
- 熊本拠点における先端半導体材料CMPスラリーの生産能力を強化
- 2024年11月29日
-
半導体製造装置・材料の国際展示会
「SEMICON Japan 2024」 に出展 - 2024年11月14日
- サムスン電子社より「Best in Value賞」を受賞
- 2024年10月29日
- EUVレジストとEUV現像液 販売開始
- 2024年9月30日
-
国内拠点に約200億円を投資し、半導体材料事業をさらに拡大
先端半導体材料の開発・生産・品質評価の設備を増強 - 2024年9月3日
-
インドで開催される半導体製造装置・材料の国際展示会
「SEMICON India 2024」に出展 - 2024年7月1日
- プロゴルファー「竹田麗央」選手とスポンサー契約を締結 (富士フイルムホールディングス)